La pâte à braser basse température ALPHA OM-565 HRL3 est conçue pour atténuer les défauts de gauchissement dans les boîtiers de puce thermosensibles. Cette pâte à braser atteint des températures de refusion maximales de 175 °C et offre une mouillabilité supérieure pour minimiser les défauts post-refusion, tels que le non-wet-open (NWO) et le HIP (head-in-pillow).
La chimie ALPHA OM-565 améliore les performances électrochimiques par rapport aux soudures à bas point de fusion existantes et offre une excellente compatibilité lorsqu’elle est utilisée en combinaison avec des solutions ALPHA alternatives pour les applications de reprise de contact.
L’ALPHA CVP-390V est une pâte à braser sans halogène offrant une fiabilité électrochimique exceptionnelle, même avec un espacement des peignes de 0,100 mm, pour les profils SIR les plus exigeants.
La chimie innovante de l’ALPHA OM-220 permet des températures de refusion maximales inférieures à 150 °C, ce qui le rend idéal pour le brasage de composants et sous-ensembles thermosensibles.
L’ALPHA OM-353 est une pâte à braser sans halogène conçue pour offrir des performances électrochimiques supérieures et minimiser la propagation des résidus.
développé dans le but d’améliorer les performances des joints de soudure, à la fois pour les chocs de chute et les cycles thermiques, par rapport aux produits basse température existants sur le marché.
L’ALPHA OM-362 est une pâte à braser sans plomb, sans halogène et sans nettoyage, disponible en poudre T4. Elle est spécialement conçue pour offrir des performances à très faible émission
L’ALPHA CVP-520 est conçu pour les alliages basse température quasi-eutectiques tels que SnBi0.4Ag, permettant des profils de refusion de pointe entre 155 °C et 190 °C.
L’ALPHA OM-372 est une pâte à braser sans plomb et sans nettoyage, conçue pour offrir une fiabilité électrochimique ultra-élevée sur les composants à pas fin et à faible distance de soudure.
